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XFX Radeon HD 7970 Black Edition
Fabricante: XFX // Modelo: FX-797A-TD // Escrito por Ulisessoad // Fotos por Ultra // Benchs: Ultra
Llego la tan esperada serie 7000 de AMD con GPUs de 28nm, la primera en ser presentada es la placa de video single GPU mas potente del mercado actual, nos referimos claro a la Radeon HD 7970 de 3GB GDDR5. XFX nos brinda del primer ejemplar, pero no cualquier ejemplar sino una versión con refrigeración personalizada XFX denominada Black Edition Overclocked que viene además con overclock de fábrica, tecnología Thermal Ghost y componentes Duratec como principales diferencias con el modelo de referencia. Veamos el progreso de una placa de video muy esperada y ver si es una digna sucesora a la anterior tope de gama single GPU de AMD, la Radeon HD 6970.

Características:
Numero de parte: FX-797A-TDFC
Modelo: Radeon HD 7970
GPU: Tahiti XT
Sistema de refrigeración: Double Dissipation
Frecuencia del GPU: 1000 MHz
Cantidad de memoria: 3GB
Tipo de memoria: GDDR5
Frecuencia de las memorias: 1425 MHz
Bus de datos: 384-bit
Interfase: PCI-Express 3.0
Salidas de video: 2x Mini-DisplayPort, DVI-D, HDMI
Tipo de fans: Dual Axial
Consumo aprox.: 250W
Soporte para DirectX 11 y AMD Eyefinity


La nueva serie 7000 de AMD nombre clave “Southern Islands” se dividirá en 3 segmentos diferentes, con diferentes GPUs, el segmento high end o entusiasta tendrá GPUs “Tahiti” como el que utiliza la Radeon HD 7970 y la futura hermana menor, la Radeon HD 7950, para la gama media se utilizara el GPU “Pitcairn” que seguramente será la de mayor consumo por los gamers y entusiastas y por ultimo las placas entry level o de gama baja utilizaran GPUs “Cape Verde”.

Las principales características de los GPUs “Tahiti” son la nueva arquitectura Graphics Core Next, hasta 32 unidades de cómputo, motores de geometría dobles, 8 bloques de renderizado (32 color ROPs por ciclo y 128 Z/stencil ROPs por ciclo), hasta 768KB de lectura/escritura de cache L2, interfase de memorias de 384 bits GDDR5 (hasta 264 GB/s de ancho de banda), interfase de bus PCI-E 3.0 16x y 4.3 billones de transistores a 28nm.


Además de contar con Graphix Core Next, con todo lo mencionado anteriormente, tenemos también soporte para AMD Eyefinity 2.0 y con AMD App Acceleration.

La nueva Radeon HD 7970 promete ser mucho mas veloz que sus antecesoras brindándonos la performance necesaria para disfrutar los últimos y futuros juegos al máximo.

Otro de los puntos que cuido AMD fue el consumo de la placa al estar en reposo que el consumo se reduce a un valor muy bajo como si no estuviera conectada prácticamente.

El sistema de refrigeración personalizado de XFX posee la tecnología térmica Ghost que es un diseño de cubiertas flotantes que maximiza el flujo de aire mediante la creación de una ventilación excepcional a través de la tarjeta. Posee también doble disipación a través de sus 2 fans que refrigeran todos los componentes incluidos en el PCB de la tarjeta.

La tecnología de doble disipación de XFX es mucho más silenciosa y eficiente que otras soluciones de refrigeración doble siendo hasta 13db más silenciosa y 7ºC más eficiente en términos de disipación del calor.

Los fans incluidos vienen totalmente sellados impidiendo el ingreso de polvo al interior del mismo y garantizando así hasta 10.000 horas de vida útil

La regulación de las RPM de los fans es linear en forma de rampa y no escalonada como la mayoría de los otros sistemas de regulación, esto se traduce en un ajuste mucho mas preciso de las RPM en relación a la temperatura que también será igual a menor cantidad de ruido.


Esta placa viene con componentes Duratec que son de mejor calidad y nos darán un margen mayor para overclockear nuestra placa de video. Los componentes Duratec a diferencia de componentes comunes son Mosfets RDS que generan un 16% menos de temperatura que los Mosfets comunes, capacitores sólidos con una vida útil de hasta 50.000 horas frente a los electrolíticos que tienen una vida útil 5 veces inferior y que además suelen explotar, tiene reguladores de voltaje con núcleo de ferrita que poseen 25% menos de perdida de poder y generan menos ruido contra los comunes con núcleo de hierro que tienen una mayor cantidad de perdida de poder y generan mayor ruido y por ultimo un PCB de 2OZ de cobre que provee 58% menos de temperatura, menor impedancia y mejor overclock frente a los PCB con 1OZ de cobre solamente.
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